El gobierno de los Estados Unidos ha llevado a cabo controles más estrictos para exportar chips de memoria de alta banda (HBM) a China en aplicaciones de inteligencia artificial (IA). Estas nuevas regulaciones afectan a ambos productos fabricados en los Estados Unidos y en el extranjero, lo que indica un paso significativo en la estrategia del país para restringir el acceso de China a tecnologías avanzadas.
La medida reciente anunciada el 2 de diciembre agrega la administración de Biden a restricciones anteriores en los últimos tres años. El objetivo básico de estas políticas es evitar que China obtenga acceso a tecnologías críticas, lo que puede ser una ventaja en las condiciones de desarrollo militar y tecnológico. Como reacción, China ha comenzado sus propias restricciones a las exportaciones de germano, galio y otros materiales básicos para producir semiconductores y equipos de alta tecnología.
Los expertos advierten que estas restricciones reducen el desarrollo de chips de IA en China y, en el peor de los casos, restringen su acceso a HBM. Actualmente, la capacidad de producción de HBM en China es menor que las empresas surcoreanas como SK Hynix y Samsung o American Micron. Sin embargo, China está trabajando para fortalecer su propia capacidad en este sector.
Jeffery Chiu, CEO de ANSFORCE, Avisory for Technology explicó que aunque las restricciones estadounidenses están privadas de HBM a corto plazo, el país puede desarrollar su propia producción a largo plazo, aunque menos avanzada tecnología. En esta área, las principales empresas chinas como Jangze Memory Technologies y Changxin Memory Technologies, amplían su capacidad para producir HBM con el objetivo de lograr la auto -ufficiencia tecnológica.
La importancia de los chips HBM se encuentra en el almacenamiento y la velocidad máxima en comparación con la memoria convencional. Esta tecnología es esencial para el funcionamiento de aplicaciones de IA que requieren cálculos complejos y se deben procesar grandes cantidades de datos. Los chips HBM optimizan el rendimiento de las aplicaciones de IA al permitir un procesamiento de información rápido y eficiente.
La analogía de la autopista puede ilustrar esta ventaja: la autopista de la carretera permite más tráfico líquido y reduce la posibilidad de congestión. Del mismo modo, los chips HBM de mayor ancho de banda permiten que las aplicaciones IA funcionen sin demoras significativas.
Actualmente, el mercado HBM está dominado por tres compañías principales: SK Hynix, Samsung y Micron. Según el informe de Trendforce, Hynix en 2022 administró el 50 % del mercado, luego Samsung con 40 % y micras del 10 %. Se espera que esta tendencia continúe ya que Hynix y Samsung mantendrán una participación de mercado del 95 % en los próximos años. Mientras tanto, Micron aumentará la tarifa de HBM al 25 % para 2025.
El alto valor de los chips HBM ha llevado a los fabricantes a utilizar recursos significativos para producirlos. Se estima que HBM representa más del 20 % del mercado total de chips de memoria estándar desde 2024, con la posibilidad de superar el 30 % en los años posteriores.
La producción de HBM es un proceso complejo que significa poner múltiples chips de memoria en capas delgadas, similar a la hamburguesa. Esta acumulación requiere una precisión extrema, ya que cada capa debe ser extremadamente delgada, lo que complica su producción y aumenta sus costos. El precio de venta de HBM es más alto que el de los chips de memoria tradicionales.
Para lograr esto, todos los chips HBM deben pulirse para alcanzar el grosor que es igual a medio cabello. Además, los agujeros se perforan en los chips para permitir que los cables eléctricos estén conectados, y la precisión en el lugar y el tamaño de estos agujeros es esencial para el dispositivo.
El proceso de fabricación de HBM presenta una serie de posibles fallas, lo cual es un desafío en la industria de la tecnología. G Dan Hutcheson, vicepresidente de TechinSights, señala que la producción de estos dispositivos es comparable a la estructura del castillo de Nipe, donde cualquier error puede resultar en el colapso del proyecto.
En resumen, las nuevas restricciones en los Estados Unidos sobre la exportación de chips HBM a China reflejan las tensiones geopolíticas y la competencia tecnológica entre las dos naciones. Si bien estas medidas pueden dejar de desarrollar temporalmente la tecnología avanzada en China, el país decide aumentar el suministro de la producción de semiconductores, lo que puede tener consecuencias significativas para la industria global en el futuro.
